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16nm较劲FinFET制程,展讯抢先联发科量产

摘要:16nm较劲FinFET制程,展讯抢先联发科量产,智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16

16nm较劲FinFET制程,展讯抢先联发科量产

智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后,联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺,不同的是,展讯SC9860晶片已经进入量产,而联发科的曦力P20(MediaTek helio P20)则是预计最快下半年才会进入量产。

联发科曦力P20采用16奈米制程,展讯SC9860亦采用台积电16奈米FFC生产制程,比20nm、28nm具备更好的能效比。

在CPU及GPU性能上,联发科内建主频达2.3GHz的真八核ARM Cortex A53处理器,以及主频达900MHz、目前为ARM产品中最高阶的Mali T880影像处理器;而展讯SC9860也是采用ARM八核心64位元Cortex-A53处理器,主频2.0GHz,采用最新四核Mali T880图形处理器(GPU),可支持4K及以上的高保真度影像。

在网路连接方面,联发科技曦力P20支援全球全模LTE(Cat 6)和2x20双载波聚合(300Mbps/50Mbps),全面满足4G+时代的需求,且支援双卡双待,在全球范围实现无缝连接;展讯SC9860支持全球全频段LTE Category 7(CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网(300Mbps/100Mbps),实现4G+技术的极速上网体验。

最值得注意的是,展讯的SC9860晶片和联发科的曦力P20虽然规格上相当类似,但展讯抢先联发科先进入量产阶段,且搭载SC9860晶片的智慧型手机将于今年第二季上市,而联发科官方表示,曦力P20于今年下半年才会导入量产。

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